高浪涌小封裝低箝位ESD靜電保護元件
JKSEMI高浪涌50-100A低鉗位10V ESD靜電保護元件,采用CSP封裝技術(shù),微小型CSP封裝適合TVS,diodes,schottky,主流尺寸在1.0mmx0.5mm,0.6mmx0.3mm , 0.4mmx0.2mm的CSP封裝。
CSP封裝優(yōu)勢:
? 封裝尺寸更小,功率更大
? 體積更小,設(shè)計更靈活
? 無框架載體,寄生參數(shù)小
? 散熱好
? 先進制程,成品率高
? 高可靠性,高生產(chǎn)效率
JKSEMI推出了三款DFN1006-2(0402)封裝ESD
JCSPGB0510D2(雙向)IPP=50A
JCSPGU0510D2(單向)IPP=50A
JCSPGB0511D2(雙向)IPP=100A
以上三款ESD有著高過載能力,IPP=50A/100A(8x20μS pulse);低漏電流,0.5μA(VRWM=5V);低箝位電壓,VC=10V。JCSPGU0510D2可以替代Littelfuse的SP1250-01ETG,0402封裝,單向,高浪涌50A。這些ESD靜電保護元件為電子設(shè)備提供了高靜電放電保護級別,能夠安全的吸收±30kv的接觸放電和空氣放電的沖擊,且對性能沒有影響。
應(yīng)用方案
? 醫(yī)療設(shè)備
? 筆記本/臺式機/服務(wù)器
? 電腦外圍設(shè)備
? 便攜式儀表
? 槍機設(shè)備
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